[发明专利]电容器封装结构及其抗氧化复合式电极箔在审
| 申请号： | 201710068556.8 | 申请日： | 2017-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN108400015A | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 林清封 | 申请（专利权）人： | 钰邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/15 | 分类号： | H01G9/15;H01G9/045;H01G9/055;H01G9/08;H01G9/012 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 梁丽超;刘瑞贤 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电容器封装结构及其抗氧化复合式电极箔。抗氧化复合式电极箔包括一基底层、一导电薄膜结构以及一抗氧化薄膜结构。基底层具有一上表面以及一下表面。导电薄膜结构包括多个第一导电薄膜层，抗氧化薄膜结构包括多个第一抗氧化薄膜层，且多个第一导电薄膜层与多个第一抗氧化薄膜层交替地形成在基底层的上表面上。借此，本发明所提供的抗氧化复合式电极箔能通过导电薄膜结构以及抗氧化薄膜结构的相互配合，以降低抗氧化复合式电极箔的整体厚度与生产成本，并且也可以提升抗氧化复合式电极箔的抗氧化功能。 | ||
| 搜索关键词： | 复合式电极 抗氧化 抗氧化薄膜 导电薄膜结构 基底层 电容器封装结构 导电薄膜层 上表面 抗氧化功能 氧化薄膜 一抗 生产成本 配合 | ||
【主权项】：
1.一种抗氧化复合式电极箔，其特征在于，所述抗氧化复合式电极箔包括：一基底层，所述基底层具有一上表面以及一下表面；一导电薄膜结构，所述导电薄膜结构包括多个第一导电薄膜层；以及一抗氧化薄膜结构，所述抗氧化薄膜结构包括多个第一抗氧化薄膜层；其中，多个所述第一导电薄膜层与多个所述第一抗氧化薄膜层交替地形成在所述基底层的所述上表面上。
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