[发明专利]具备前期加工控制部的激光加工装置和激光加工方法

摘要

本发明涉及具备前期加工控制部的激光加工装置和激光加工方法。激光加工装置具有前期加工控制部，该前期加工控制部进行以高输出条件对工件进行前期加工的指示，并进行以低输出条件向工件照射激光的指示，并且基于作为以低输出条件向工件照射激光的结果而从加工点反射或发射的光的第一光量，来进行是否进行激光加工的指示，其中，该高输出条件是根据加工条件中的至少一部分条件而预先通过实验或计算求出的，包含会使工件发生熔融、变形或变性的照射强度和照射时间，该低输出条件是根据加工条件中的至少一部分条件而预先通过实验或计算求出的，包含不会使工件发生熔融、变形或变性的照射强度和照射时间。

主权项

1.一种激光加工装置，具有：激光振荡器；存储部，其存储加工程序和加工条件；以及控制部，其按照所述加工程序来对激光加工进行指示，该激光加工装置对工件照射激光来进行激光加工，该激光加工装置的特征在于，还具有：光量测定部，其测定作为照射激光的结果而从加工点反射或发射的光的光量；第一存储部，其存储高输出条件，该高输出条件是根据所述加工条件中的至少一部分条件而预先通过实验或计算求出的，包含会使工件发生熔融、变形或变性的照射强度和照射时间；第二存储部，其存储低输出条件，该低输出条件是根据所述加工条件中的至少一部分条件而预先通过实验或计算求出的，包含不会使工件发生熔融、变形或变性的照射强度和照射时间；以及前期加工控制部，其进行以所述高输出条件对工件进行前期加工的指示，并进行以所述低输出条件向工件照射激光的指示，并且基于作为以所述低输出条件向工件照射激光的结果而由所述光量测定部测定出的第一光量，来进行是否开始所述激光加工的指示。