[发明专利]一种免焊线的LED灯丝的制备方法

摘要

本发明涉及一种免焊线的LED灯丝的制备方法。包括发光二极管芯片的制备；沿N型GaN层的上表层进行半切，在衬底上芯片单元之间形成隔断缝隙；沿按固定周期进行裂片；周期引线导电胶体透明基板的制作；用压合机将芯片单元与制成的周期引线导电胶体透明基板压合；制作荧光胶包覆层。本发明的方法实现了LED灯丝免焊线封装，无需焊线成本显著降低，解决现行封装工艺的点胶、芯片摆歪、难焊线、键合引起的漏电、死灯等问题。

主权项

1.一种免焊线的LED灯丝的制备方法，包括采用MOCVD工艺制备LED外延片，所述LED外延片依次包括衬底、GaN层、N型GaN层、量子阱有源区、P型GaN层，在P型GaN层上蒸镀透明导电层，包括步骤：(1)在所述LED外延片GaN层上制作P电极，由透明导电层向下刻蚀到N型GaN层形成台面并在该台面上制作N电极；按固定周期在每个周期单元两端均刻蚀出端台面，刻蚀深度到达衬底上表面；制成发光二极管芯片；（2）将步骤（1）制备的发光二极管芯片沿N型GaN层的上表层进行半切，到达GaN衬底上，实现对发光二极管的水平环切，在衬底上芯片单元之间形成隔断缝隙；（3）按照固定周期沿每个周期单元刻蚀出的端台面进行裂片，使发光二极管芯片成为独立的周期单元，周期单元内未切开的衬底成为承载各个芯片单元的基板；（4）另取透明基板，按照步骤（3）所述的周期单元对应的芯片单元的电极周期，在透明基板上采用光刻的方式涂覆光刻胶、曝光、显影，然后在光刻图形上喷涂纵向导电的异向导电胶，制得外接引线导电胶台面、接负极导电胶台面、接正极导电胶台面，然后，在外接引线导电胶台面、接负极导电胶台面、接正极导电胶台面之间喷涂横向导电的异向导电胶成接线胶体连接膜，实现各个异向导电胶台面之间的电连通；（5）采用剥离的方式完成周期引线导电胶体透明基板的制作，包括对应电极周期外接引线导电胶台面、接负极导电胶台面、接正极导电胶台面、接线胶体连接膜的制作；所述接线胶体连接膜将外接引线导电胶台面、接负极导电胶台面、接正极导电胶台面连通；（6）在所述外接引线导电胶体台面上制作灯丝引脚线，以接通电源；（7）用压合机将步骤（3）的芯片单元与步骤（6）制成的周期引线导电胶体透明基板压合，接负极导电胶体对接P电极，接正极导电胶体对接N电极, 使之互联粘合；（8）在步骤（7）粘合后的各个单元上制作荧光胶包覆层，将各个芯片单元及基板完全包覆；两端的灯丝引脚线部分露出荧光胶包覆层外。