[发明专利]堆栈电子结构有效

专利信息
申请号: 201710054585.9 申请日: 2017-01-24
公开(公告)号: CN107026575B 公开(公告)日: 2019-08-16
发明(设计)人: 黄启峰;吕保儒;陈大容 申请(专利权)人: 乾坤科技股份有限公司
主分类号: H02M7/00 分类号: H02M7/00
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种堆栈式电子结构。该堆栈式电子结构包括一磁性装置、电子装置和一基板。基板设置在磁性装置下方,一第一电子装置与一第二电子装置设置在磁性装置的下表面和基板的上表面之间,其中,该第一装置与该第二电子装置的一个端子分别在不使用所述基板的情况下电性连接至所述磁性装置,该第一装置与该第二电子装置的另一个端子分别电性连接至所述基板,其中所述磁性装置、所述第一电子装置、所述第二电子装置和所述基板可形成一容纳电子装置的空间。
搜索关键词: 堆栈 电子 结构
【主权项】:
1.一种堆栈电子结构,其特征在于,包含:一磁性装置,具有一磁性本体,其中所述磁性装置的一第一电极以及一第二电极设置在所述磁性本体上;一基板,所述基板设置在所述磁性装置的该磁性本体的下方;一第一电子装置,设置在所述磁性装置的该磁性本体与所述基板之间,其中,所述第一电子装置包含一第一端子以及一第二端子,该第一端子在不使用所述基板的情况下电性连接至所述磁性装置的该第一电极,该第二端子电性连接至所述基板;以及一第二电子装置,设置于所述磁性装置的该磁性本体与所述基板之间,其中,所述第二电子装置包含一第三端子与一第四端子,该第三端子在不使用所述基板的情况下电性连接所述磁性装置的该第二电极,所述第四端子电性连接至所述基板。
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