[发明专利]转印装置及转印方法有效
申请号: | 201710015064.2 | 申请日: | 2017-01-09 |
公开(公告)号: | CN106601661B | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
发明(设计)人: | 岳晗;刘冬妮;陈小川;杨盛际;王磊;付杰;卢鹏程;肖丽 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;B81C3/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 焦玉恒 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种转印装置及转印方法,该转印装置包括转移衬底以及阵列排布的多个夹取构件,多个夹取构件设置在转移衬底上,并且每个夹取构件包括至少两个夹取臂,夹取臂的第一端设置在转移衬底上;夹取脚,夹取脚与夹取臂的第二端相连,夹取脚被配置为在夹取位置和松开位置之间切换。该转印装置对目标器件具有较强的夹取能力,对目标器件损伤小,并且还可以实现对全部或部分目标器件的转印。 | ||
搜索关键词: | 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种转印装置,包括:转移衬底;阵列排布的多个夹取构件,设置在所述转移衬底上,所述夹取构件被配置为夹取目标器件,其中,每个所述夹取构件包括:至少两个夹取臂,所述夹取臂的第一端设置在所述转移衬底上;夹取脚,所述夹取脚与所述夹取臂的第二端相连,所述夹取脚被配置为在夹取位置和松开位置之间切换,其中,所述夹取脚被配置为在夹取位置和松开位置之间切换包括:所述夹取脚相对于所述夹取臂运动至所述夹取位置或所述松开位置,所述夹取脚相对于所述夹取臂运动至所述夹取位置包括所述夹取脚运动至所述目标器件远离所述转移衬底的一侧,且所述夹取脚被配置为托起所述目标器件,所述夹取脚相对于所述夹取臂运动至所述松开位置包括所述夹取脚在所述转移衬底上的正投影位于与所述目标器件在所述转移基板上的正投影以外的区域。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710015064.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:芯片封装方法及芯片封装结构
- 下一篇:一种芯片专用顶针装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造