[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 201710014400.1 | 申请日： | 2017-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN107978568A | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 林柏均 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司11279 | 代理人： | 王正茂,丛芳 |
| 地址： | 中国台湾桃园市龟山*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装结构，包含基板、连接单元及光学单元。基板具有表面。连接单元设置于表面上，并包含反射凸块，其中反射凸块设置于基板的表面，并具有开口。光学单元连接于基板的表面，并用以接收来自连接单元的光束，其中光学单元在基板上的垂直投影落于反射凸块的开口在基板上的垂直投影。通过反射凸块，可防止光信号在封装结构中产生漏光，借以增强封装结构的传输效率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征在于，包含：基板，具有表面；连接单元，设置于所述表面上，并包含反射凸块，其中所述反射凸块设置于所述基板的所述表面，并具有开口；以及光学单元，连接于所述基板的所述表面，并用以接收来自所述连接单元的光束，其中所述光学单元在所述基板上的垂直投影落于所述反射凸块的所述开口在所述基板上的垂直投影。
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