[发明专利]钨合金屏蔽板及设置有钨合金屏蔽板的电子信息卡

摘要

本发明公开了一种设置有钨合金屏蔽板的电子信息卡，包括电子信息卡基体和设置于电子信息卡基体内的钨合金屏蔽板，电子信息卡基体包括芯片和/或磁条；钨合金屏蔽板按质量百分比计，包括组分：30%‑98%钨、1.23%‑40%镍、0.53%‑27%铜、0.24%‑3%钴、0.1%‑1.0%稀土。本发明还公开一种上述钨合金屏蔽板。本发明将具有优秀防辐射性能的钨合金屏蔽板设置于电子信息卡中，可防止电子信息卡信息被非法读取或干扰。

主权项

1.一种钨合金屏蔽板，其特征在于，所述钨合金屏蔽板按质量百分比计，包括组分:94%钨、3%镍、2%铜、0.5%钴、0.5%稀土；其中，钨、镍、铜、钴分别为钨粉、镍粉、铜粉、钴粉；所述钨合金屏蔽板的制备方法为：以质量百分比计，将94%钨、3%镍、2%铜、0.5%钴、0.5%稀土倒入容器中，然后置于真空加热炉中进行干燥处理，干燥温度为75℃，真空度为5Pa，干燥时间30min，制得干燥粉末；将制得的干燥粉末在球磨机中进行10小时混料处理，制得混合粉末；将制得的混合粉末倒入压模内，碾平，进行压制成型处理，脱模，制得钨合金粉末冶金生坯；将制得的生坯置真空炉内进行烧结处理，真空度0.00133Pa，加热速度3.5 度/分钟，最高温度为1520℃，保温时间50min，随炉冷却至室温，制得钨合金烧结体；将制得的钨合金烧结体置于真空度10Pa的真空炉中进行真空热处理，加热温度为1200℃，加热时间为35min，然后再通氩气进真空炉进行保温，保温温度为1000℃，保温时间为30min，随后将钨合金烧结体进行水淬，此真空热处理、通氩气保温、水淬过程即为一次循环热处理，共进行2次循环热处理，即制得具有高延展性的钨合金烧结体；将该烧结体在轧机上进行压延至所需的厚度，得钨合金板；再将压延好的钨合金板在真空炉中加热至850度，保温1小时进行退火处理，得具有高韧性的钨合金屏蔽板；最后将该板材机械加工成所需的长度和宽度即得所述的钨合金屏蔽板。