[发明专利]电子模块及电路板有效
| 申请号： | 201710009969.9 | 申请日： | 2017-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN106961793B | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 游惠任;吕保儒;江凯焩 | 申请（专利权）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K7/02 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子模块和一种电路板。该电子模块包含一磁性本体，具有封装在其中的一线圈，形成一电感器，以及其上具有电子装置的一基板。第一电极的至少一部分设置在磁性本体的一上表面上，且第二电极的至少一部分设置在磁性本体的一侧表面上。线圈具有分别电性连接第一电极和第二电极的一第一端和一第二端。电感器的上表面与基板的下表面并排设置以电性连接该电感器与该基板。其中多个第三电极设置在所述基板的一侧表面上，用以电性连接一外部电路。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 模块 及其 形成 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子模块，其特征在于，包含：一磁性装置，包含一本体，其中所述本体包括一上表面、一下表面和连接所述本体的上表面和下表面的一侧表面，其中所述磁性装置的一第一电极和一第二电极设置在所述本体上；以及一第一基板，具有一上表面、一下表面和连接该第一基板的上表面和下表面的一侧表面，其中至少一个电子装置设置在所述第一基板的上表面或下表面上，其中，所述本体的该上表面和所述第一基板的该下表面并排放置，且所述磁性装置的该第一电极电性连接所述第一基板，其中，多个第三电极设置在所述第一基板上并沿着所述第一基板的该侧表面的一边缘放置，所述第一基板的该侧表面面向一第二基板的一上表面，且所述多个第三电极中的每一个电极与所述第二基板上的一相对应的垫片实体接触并电性连接。
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