[发明专利]微单壳体谐振器在审
| 申请号： | 201710007271.3 | 申请日： | 2017-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN106849899A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 尚金堂;罗斌 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/10;H03H9/24;B81B3/00 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙)32249 | 代理人： | 陈国强 |
| 地址： | 211189 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微单壳体谐振器，包括封装壳盖；微单壳体谐振子；平面电极；带有多个导电通孔的复合结构基底；所述微单壳体谐振子由单壳体、位于单壳体内部中心轴处的单端柱组成，所述单端柱的底部与单壳体边沿的底部齐平；所述单端柱的底部通过一层导电粘附层与复合结构基底中的一个导电通孔连接引出；所述复合结构基底上有平面电极，所述平面电极通过位于其下方的导电通孔引出；所述导电通孔在复合结构基底背面通过导电引出层引出；所述封装壳盖与带有多个导电通孔的复合结构基底封装，其内部为真空，内部放置有吸气剂。微单壳体谐振器采用平面电极，大大减小了电极间的寄生电容；平面电极利用导电通孔从复合结构基底背面实现电引出。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 谐振器 | ||
【主权项】：
一种微单壳体谐振器，其特征在于：包括：封装壳盖；微单壳体谐振子；平面电极；带有多个导电通孔的复合结构基底；其中，所述微单壳体谐振子由单壳体、位于单壳体内部中心轴处的单端柱组成，所述单端柱的底部与单壳体边沿的底部齐平；所述单端柱的底部通过一层导电粘附层与复合结构基底中的一个导电通孔连接引出；所述复合结构基底上有平面电极，所述平面电极通过位于其下方的导电通孔引出；所述导电通孔在复合结构基底背面通过导电引出层引出；所述封装壳盖与带有多个导电通孔的复合结构基底封装，其内部为真空，内部放置有吸气剂。
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