[发明专利]基板修复方法及装置、按压机构、基板修复设备有效
申请号: | 201710005817.1 | 申请日: | 2017-01-04 |
公开(公告)号: | CN106526922B | 公开(公告)日: | 2019-12-06 |
发明(设计)人: | 柴欢;于洋;卜球然;方清伟;龚洋贞;王强 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13 |
代理公司: | 11138 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 滕一斌<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种基板修复方法及装置、按压机构、基板修复设备,属于显示器制造领域。其中的方法包括:获取基板表面的图像;根据所述基板表面的图像确定所述基板表面上的可见异物的异物尺寸和异物位置;根据包括所述异物尺寸的参量由预先获取的按压策略确定包括压头标识的按压参数;向按压机构发送包括所述异物位置和所述按压参数的控制信号,以使所述按压机构使用与所述压头标识对应的压头,在所述异物位置处按压所述基板表面。本发明可以实现一种激光维修工艺以外的异物类不良维修方式,有助于增大维修范围,减少维修造成其他不良的情况发生,降低维修成本。 | ||
搜索关键词: | 修复 方法 装置 按压 机构 设备 | ||
【主权项】:
1.一种基板修复方法,其特征在于,包括:/n获取基板表面的图像,所述基板表面的图像为数字图像;/n根据所述基板表面的图像确定所述基板表面上的可见异物的异物尺寸和异物位置;/n根据包括所述异物尺寸的参量由预先获取的按压策略确定包括压头标识的按压参数;/n向按压机构发送包括所述异物位置和所述按压参数的控制信号,以使所述按压机构使用与所述压头标识对应的压头,在所述异物位置处按压所述基板表面。/n
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