[发明专利]实现单点接地设计的方法、单点接地PCB封装和印刷电路板有效
| 申请号： | 201710002660.7 | 申请日： | 2017-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN106793467B | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 李帅 | 申请（专利权）人： | 奇酷互联网络科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 44343 | 代理人： | 王杰辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种实现单点接地设计的方法、单点接地PCB封装和印刷电路板，所述方法包括以下步骤：提供一个PCB板，所述PCB板至少包括一个信号层和一个主地平面层；在PCB板上设计单点接地PCB封装，单点接地PCB封装包括单点接地器件和单点接地过孔，单点接地器件设于主地平面层，并与主地平面层的地平面导通，单点接地过孔贯穿信号层与单点接地器件导通，并与信号层的信号区相隔离；当需要实现单点接地设计时，调用单点接地PCB封装。从而，将单点接地作为一个独立的器件进行处理，该器件拥有对应于电路原理图的图形符号，以及对应于PCB的封装结构，实现了对单点接地的标准化设计和自动化处理，提高了PCB的设计效率和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 实现 单点 接地 设计 方法 pcb 封装 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种实现单点接地设计的方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一个PCB板，所述PCB板至少包括一个信号层和一个主地平面层；在所述PCB板上设计单点接地PCB封装，所述单点接地PCB封装包括单点接地器件和单点接地过孔，所述单点接地器件设于所述主地平面层，并与所述主地平面层的地平面导通，所述单点接地过孔贯穿所述信号层与所述单点接地器件导通，并与所述信号层的信号区相隔离，所述单点接地器件包括相互连接的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述单点接地过孔导通，所述第二焊盘与所述主地平面层的地平面导通，将单点接地作为一个独立的电子器件，设计成单点接地PCB封装，并在设计PCB电路原理图时，在图中标注出单点接地符号，单点接地符号对应于相应的单点接地PCB封装，通过添加的单点接地符号数量控制PCB上的单点接地PCB封装的数量，以控制过电流能力；当需要实现单点接地设计时，调用所述单点接地PCB封装；在所述当需要实现单点接地设计时，调用所述单点接地PCB封装的步骤中，包括：读取PCB电路原理图，判断所述PCB电路原理图中是否有单点接地符号；当所述PCB电路原理图中有单点接地符号时，判定需要实现单点接地设计，直接调用对应的单点接地PCB封装。
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