[发明专利]热成型装置以及热成型方法有效
申请号: | 201680062316.0 | 申请日: | 2016-10-17 |
公开(公告)号: | CN108349151B | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 寺本一典;仁平政伸;宇佐美秀树 | 申请(专利权)人: | 株式会社浅野研究所 |
主分类号: | B29C51/12 | 分类号: | B29C51/12;B29C51/10 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 王艳波;姚开丽 |
地址: | 日本爱知县爱知郡*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 热成型装置具备:上加热板,具有从上方加热片材的第一加热面;下加热板,具有从下方加热所述片材的第二加热面;以及基材供给部,具有可保持成型基材的基座,构成为能够使所述成型基材拆装所述基座,并且能够将所述成型基材配置在相对于所述第一加热面在隔着所述片材的下方的成型位置,所述上加热板以及所述下加热板能够从所述片材的上面以及下面同时加热,所述下加热板设置为相对于所述上加热板的下方位置能够沿水平方向移动,将利用所述上加热板以及所述下加热板加热软化的片材相对于保持在所述基座的所述成型基材进行模具成型或者与所述成型基材粘接。 | ||
搜索关键词: | 成型 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
1.一种热成型装置,其特征在于,具备:上加热板,具有从上方加热片材的第一加热面;下加热板,具有从下方加热所述片材的第二加热面;以及基材供给部,具有能够保持成型基材的基座,构成为能够使所述成型基材拆装于所述基座,并且能够将所述成型基材配置在相对于所述第一加热面在隔着所述片材的下方的成型位置,所述上加热板以及所述下加热板能够从所述片材的上面以及下面同时加热,所述下加热板设置为相对于所述上加热板的下方位置能够沿水平方向移动,将利用所述上加热板以及所述下加热板加热软化的片材相对于保持在所述基座的所述成型基材进行模具成型或者与所述成型基材粘接。
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