[发明专利]发光二极管封装件有效
| 申请号： | 201680052046.5 | 申请日： | 2016-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN107949922B | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 朴浚镕;朴仁圭;尹馀镇 | 申请（专利权）人： | 首尔伟傲世有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙昌浩;李盛泉 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种发光二极管封装件，本发明提供一种发光二极管封装件，包括：基板，在上表面形成有一个以上的第一焊盘、一个以上的第二焊盘、第一端子及第二端子；多个发光二极管芯片，贴装于所述一个以上的第一焊盘上，与所述第一焊盘及第二焊盘电连接；以及反射器，结合于所述基板上部，具有使所述多个发光二极管芯片暴露的开口部，其中，所述第一焊盘与所述基板形成为一体，所述第一端子或第二端子与外部电源连接，并且在所述基板的上表面以预定的高度形成。根据本发明，多个发光二极管芯片以矩阵的形式直接贴装到基板，并且反射器形成为包围多个发光二极管芯片，从而具有多个发光二极管芯片能够通过反射器得到保护的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装件，其中，包括：基板，在上表面形成有一个以上的第一焊盘、一个以上的第二焊盘、第一端子及第二端子；多个发光二极管芯片，贴装于所述一个以上的第一焊盘上，与所述第一焊盘及第二焊盘电连接；以及反射器，结合于所述基板上部，具有使所述多个发光二极管芯片暴露的开口部，其中，所述第一焊盘与所述基板形成为一体，所述第一端子或第二端子与外部电源连接，并且在所述基板的上表面以预定的高度形成。
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