[发明专利]电路结构有效
| 申请号： | 201680048905.3 | 申请日： | 2016-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN107926112B | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 尼野理 | 申请（专利权）人： | 日本电气太空技术株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01P3/08;H01P5/08;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;庞淑敏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种电路结构体，其被形成为包括多层基板、层间连接导体和侧面接地导体的形状，所述多层基板包括多层第一到第N三板结构体，所述第一到第N三板结构体每个包括第一到第N(N为2或以上的整数)平面导体；所述层间连接导体被配置为将所述第一到第N平面导体彼此连接；所述侧面接地导体被形成在所述多层基板的侧面上，大致平行于并且靠近手术层间连接导体。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 结构 | ||
【主权项】：
一种电路结构体，包括：多层基板，所述多层基板包括多层第一到第N三板结构体，所述第一到第N三板结构体每个包括第一到第N(N为2或以上的整数)平面导体；层间连接导体，所述层间连接导体被配置为将所述第一到第N平面导体彼此连接；以及侧面接地导体，所述侧面接地导体被形成在所述多层基板的靠近所述层间连接导体的侧面上，并且大致平行于所述层间连接导体。
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