[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201680005590.4 | 申请日: | 2016-01-07 |
公开(公告)号: | CN107112231B | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 中井仁司 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;H01L21/027;H01L21/306 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 崔炳哲;向勇 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 在基板处理装置(1)中,杯部(4)沿上下方向移动,杯排气口(即,第一杯排气口(421)及第二杯排气口(422)中的一个杯排气口)有选择地与第一室排气口(631)或第二室排气口(632)重叠。在杯排气口与第一室排气口(631)重叠的状态下,利用第一排气机构(951)使杯部(4)内的气体经由杯排气口及第一室排气口(631)向室(6)外排出。另外,在杯排气口与第二室排气口(632)重叠的状态下,利用第二排气机构(952)使杯部(4)内的气体经由杯排气口及第二室排气口(632)向室(6)外排出。这样,能够使从杯部(4)进行排气的排气机构在第一排气机构(951)及第二排气机构(952)之间容易进行切换。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种处理基板的基板处理装置,其中,包括:基板保持部,将基板保持为水平状态;处理液供给部,向上述基板上供给处理液;杯部,呈以沿上下方向的中心轴为中心的环状,接受来自上述基板的处理液;室,在内部容纳有上述基板保持部及上述杯部;杯升降机构,使上述杯部相对上述基板保持部沿上述上下方向相对移动;以及控制部,利用上述杯升降机构使上述杯部相对移动,确定上述杯部相对上述基板保持部的相对位置;上述杯部包括:圆环状的杯底部;筒状的杯内侧壁部,从上述杯底部的内周部向上方扩展;以及筒状的杯外侧壁部,从上述杯底部的外周部向上方扩展;在上述杯内侧壁部或上述杯外侧壁部设置有杯排气口;在上述杯内侧壁部的内侧设置有第一室排气口及第二室排气口,上述第一室排气口及第二室排气口与上述杯内侧壁部相对,或者在上述杯外侧壁部的外侧设置有第一室排气口及第二室排气口,上述第一室排气口及第二室排气口与上述杯外侧壁部相对;通过上述控制部控制上述杯升降机构,上述杯排气口有选择地与上述第一室排气口或上述第二室排气口重叠;在上述杯排气口与上述第一室排气口重叠的状态下,利用与上述第一室排气口连接的第一排气机构,使上述杯部内的气体经由上述杯排气口及上述第一室排气口向上述室外排出;在上述杯排气口与上述第二室排气口重叠的状态下,利用与上述第二室排气口连接的第二排气机构,使上述杯部内的气体经由上述杯排气口及上述第二室排气口向上述室外排出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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