[发明专利]铸件的研磨清理方法有效
| 申请号： | 201680003840.0 | 申请日： | 2016-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN107000164B | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 横山达朗;后藤贤 | 申请（专利权）人： | 新东工业株式会社 |
| 主分类号： | B24C11/00 | 分类号： | B24C11/00;B24C9/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;青炜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种铸件的研磨清理方法，其是利用喷砂装置将投射材料投射于铸件的表面的研磨清理方法，投射材料是维氏硬度(JIS Z 2244)为HV300～600的范围内的投射材料，在通过喷砂装置的操作形成将投射材料的粒径分布稳定为恒定的粒径分布的操作混合状态的操作混合状态形成工序后的投射材料划分为粒径超过1.18mm的第一粒体、粒径为1.18mm以下且超过0.85mm的第二粒体、以及粒径为0.85mm以下的第三粒体时，该操作混合状态形成工序后的投射材料的粒径分布满足第一粒体的比率≥第二粒体的比率≥第三粒体的比率，投射该粒径分布的投射材料进行研磨清理。 | ||
| 搜索关键词： | 铸件 抛丸 清理 方法 | ||
【主权项】：
1.一种铸件的研磨清理方法，利用喷砂装置将投射材料投射于铸件的表面，其中，具备：投射材料装填工序，在该工序中，将未使用的投射材料装填于所述喷砂装置，所述投射材料是维氏硬度为HV300～600的范围内的投射材料；操作混合状态形成工序，在该工序中，通过所述喷砂装置的操作形成将投射材料的粒径分布稳定为恒定的粒径分布的操作混合状态；以及研磨清理工序，在该工序中，将所述操作混合状态形成工序后的投射材料投射至铸件的表面，在将所述操作混合状态形成工序后的投射材料划分为粒径超过1.18mm的第一粒体、粒径为1.18mm以下且超过0.85mm的第二粒体、以及粒径为0.85mm以下的第三粒体时，所述操作混合状态形成工序后的投射材料的粒径分布满足：第一粒体的重量比率≥第二粒体的重量比率≥第三粒体的重量比率。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新东工业株式会社，未经新东工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680003840.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：焊料合金、钎焊膏以及电路基板
- 下一篇：一种用于全弹拦阻冲击试验的试验平台
