[实用新型]一种SOD323HE高密度引线框架有效
| 申请号： | 201621018669.4 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN205959979U | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 罗天秀;樊增勇;张明聪;周杰;吴子斌;许兵;任伟;李宁 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所51221 | 代理人： | 王芸,熊晓果 |
| 地址： | 611731 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体制造技术，具体涉及一种SOD323HE 高密度引线框架，包括用于承装芯片的矩形的框架，所述框架上设有多个芯片安装单元，在框架上布置有36排、42列芯片安装单元，所述芯片安装单元2列为一组布置，同一组内的2列芯片安装单元共用一个框架安装区域，所述芯片安装单元与SOD323HE的封装结构相适应。该框架将2列芯片安装单元为一组进行布置，且同一组内的2列芯片安装单元共用一个框架安装区域，节省框架的安装空间，进而提高材料的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sod323he 高密度 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种SOD323HE 高密度引线框架，包括用于承装芯片的矩形的框架，所述框架上设有多个芯片安装单元，其特征在于，在框架上布置有36排、42列芯片安装单元，所述芯片安装单元2列为一组布置，同一组内的2列芯片安装单元共用一个框架安装区域，所述芯片安装单元与SOD323HE的封装结构相适应。
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