[实用新型]一种晶舟有效
| 申请号： | 201620960219.0 | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN205984923U | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 夏连山;张连伯;汪志宇 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/68;H01L21/306 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 屈蘅,李时云 |
| 地址： | 300385 天津市西青*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种晶舟，通过在所述顶板面向所述底板的一侧设置有激光接收装置，至少一个所述晶圆放置槽上设置有三个以上的激光发射装置，至少一个所述晶圆放置槽上容置有一晶圆，并且，所述激光发射装置发射的激光经所述晶圆的表面反射后由所述激光接收装置接收，以检测晶圆是否水平，间接判断机械臂是否完成的水平校准，进而完成机械臂的水平校准，简化了校准操作，提高了机械臂校准精准度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 | ||
【主权项】：
一种晶舟，用于校准机械臂，所述晶舟包括：顶板、与所述顶板相对设置的底板以及连接于所述顶板和所述底板之间的挡板，所述挡板上设置有层叠分布的多个晶圆放置槽；其特征在于，所述顶板面向所述底板的一侧设置有激光接收装置，至少一个所述晶圆放置槽上设置有三个以上的激光发射装置，至少一个所述晶圆放置槽上容置有一晶圆，并且，所述激光发射装置发射的激光经所述晶圆的表面反射后由所述激光接收装置接收。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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