[实用新型]一种用于热缩套套设至电子器件组上的安装装置

摘要

本实用新型公开了一种用于热缩套套设至电子器件组上的安装装置，包括底座，底座顶部设有凹槽，凹槽一端设有顶板，凹槽另一端设有挤压装置，挤压装置包括设置于凹槽另一端侧壁上的通孔，挤压杆穿过通孔延伸至凹槽内，挤压杆设置于凹槽的一端固接设有压板，凹槽上部还设有吹热装置。在工作过程中，首先将电子器件组放置于凹槽内，然后推动挤压杆，使压板、推动电子器件组紧密贴合和顶板三者紧密贴合，并且查看电路板是否回归原位，如果没有回归原位，侧继续施压，如果电路板已经回归原位，侧保持压力不动，顶部的吹热装置时刻向凹槽方向吹热气，使热缩套受热收缩。这就实现了在进行热缩套安装时，能够有效的避免发生电路板翘曲的情况出现。

主权项

一种用于热缩套套设至电子器件组上的安装装置，其特征在于，包括底座(1)，所述底座(1)顶部设有用于放置电子器件组(2)的凹槽，所述凹槽一端设有顶板(3)，所述凹槽另一端设有挤压装置，所述挤压装置包括设置于所述凹槽另一端侧壁上的通孔，挤压杆(41)穿过所述通孔延伸至所述凹槽内，所述挤压杆(41)设置于所述凹槽的一端固接设有压板(42)，所述凹槽上部还设有吹热装置(6)。