[实用新型]用于太阳能组件生产用料EVA及背板运输上料的工具有效
| 申请号： | 201620917568.4 | 申请日： | 2016-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN205911294U | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 张军文;张贵武;杨宁;唐永亮;李桂仙;冯玉凤;杨增辉;贾积凯 | 申请（专利权）人： | 青海聚能电力有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 810007 青海省西宁*** | 国省代码： | 青海;63 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于太阳能组件生产用料EVA及背板运输上料的工具，包括料斗托板和料斗挡板，所述料斗托板为矩形，在料斗托板顶面相邻两侧设置料斗挡板，在料斗托板底部设有滚动结构。本实用新型结构简单，设计合理，适用于手动生产线及非全自动生产线，能有效提高工作效率及产品质量，并且能够避免由于上料而造成的背板浪费现象。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 太阳能 组件 生产 用料 eva 背板 运输 工具 | ||
【主权项】：
一种用于太阳能组件生产用料EVA及背板运输上料的工具，其特征在于：包括料斗托板和料斗挡板，所述料斗托板为矩形，在料斗托板顶面相邻两侧设置料斗挡板，在料斗托板底部设有滚动结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
