[实用新型]一种半导体冷柜的恒温恒湿系统有效
| 申请号： | 201620914829.7 | 申请日： | 2016-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN206037582U | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 吴勇标 | 申请（专利权）人： | 吴勇标 |
| 主分类号： | F25D31/00 | 分类号： | F25D31/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司44202 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 528429 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体冷柜的恒温恒湿系统，包括水盘；盖体，盖体平面前部设置有两个扇孔，后部设置有网孔，盖体前侧面还设置有控制面板；加湿风扇，加湿风扇设置在一个扇孔下，水盘上方；循环风扇，循环风扇设置在另一扇孔下，在循环风扇后部的网孔下还设置有加热器；封装盒，封装盒固定在盖体下部，高于水盘，把循环风扇及加热器封装在内；温湿度感应器，温湿度感应器设置在柜体内壁。本实用新型的有益效果在于，因为可以对冷柜的温度或是湿度自由调节并保持恒定，可满足更对温度及湿度要求严格的物质储存。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 冷柜 恒温 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体冷柜的恒温恒湿系统，其特征在于：包括水盘；盖体，盖体平面前部设置有两个扇孔，后部设置有网孔，盖体前侧面还设置有控制面板；加湿风扇，加湿风扇设置在一个扇孔下，水盘上方；循环风扇，循环风扇设置在另一扇孔下，在循环风扇后部的网孔下还设置有加热器；封装盒，封装盒固定在盖体下部，高于水盘，把循环风扇及加热器封装在内；温湿度感应器，温湿度感应器设置在柜体内壁。
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