[实用新型]一种本征薄层异质结HIT低温银浆固化设备有效
| 申请号： | 201620885891.8 | 申请日： | 2016-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN205900574U | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 李伯平 | 申请（专利权）人： | 南京华伯新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/18 | 分类号： | H01L31/18;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙)11413 | 代理人： | 马敬,项京 |
| 地址： | 210061 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种本征薄层异质结HIT低温银浆固化设备，其中设备包括炉体；红外光谱加热装置，设置于炉体内，用于通过红外光谱加热炉体内的刷有预设厚度银浆的硅片；排气装置，包括进气管、通道壁上设有多个微孔的布气通道和充有气氛气体的送气管；炉体的炉体壁上开设一排风装置安装通道，用于通过排风装置安装通道将排风装置与炉体的内部连通；其中，进气管的一端位于炉体的外侧，进气管的另一端穿设炉体的炉体壁且与布气通道的一端连接，布气通道的另一端与送气管连接，送气管设置于炉体的内部，布气通道的气氛气体将加热的硅片产生的有机气体带出，通过排风装置排出有机气体及气氛气体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄层 异质结 hit 低温 固化 设备 | ||
【主权项】：
一种本征薄层异质结HIT低温银浆固化设备，其特征在于，包括：炉体(1)；红外光谱加热装置，设置于所述炉体(1)内，用于通过红外光谱加热所述炉体(1)内的刷有预设厚度银浆(17)的硅片(18)；排气装置，包括进气管(3)、通道壁上设有多个微孔的布气通道和充有气氛气体的送气管(5)；所述炉体(1)的炉体壁上开设一排风装置安装通道(7)，用于通过所述排风装置安装通道(7)将排风装置与所述炉体(1)的内部连通；其中，所述进气管(3)的一端位于所述炉体(1)的外侧，所述进气管(3)的另一端穿设所述炉体(1)的炉体壁且与所述布气通道的一端连接，所述布气通道的另一端与所述送气管(5)连接，所述送气管(5)设置于所述炉体(1)的内部，所述布气通道的气氛气体将加热的硅片(18)产生的有机气体带出，通过所述排风装置排出所述有机气体及所述气氛气体。
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