[实用新型]一种贴片封装结构有效
| 申请号： | 201620874834.X | 申请日： | 2016-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN205881944U | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)44312 | 代理人： | 王利彬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于LED封装技术领域，提供了一种贴片封装结构。该贴片封装结构包括绝缘支架及封装在绝缘支架内的晶片，绝缘支架具有多个通孔，在通孔底部对应贴设有多个支架散热片，多个支架散热片分别与外部相互独立的电路对应连接，多个通孔内均设置有晶片，晶片固定于支架散热片上，并且通过金线与支架散热片连接，多个通孔内分别填充不同色温的荧光胶。本实用新型通过外部相互独立的电路分别控制各个通孔内的晶片发光，从而实现多种色温的光源，满足不同的配光需求，并且晶片所产生的热量能够有效地从支架散热片的底部导出，其具有散热效果好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种贴片封装结构，包括绝缘支架及封装在所述绝缘支架内的晶片；其特征在于，所述绝缘支架具有多个通孔，所述封装结构还包括多个分别对应贴设在所述通孔底部的支架散热片，所述的多个支架散热片分别与外部相互独立的电路对应连接，所述的多个通孔内均设置有所述晶片，所述晶片固定于所述支架散热片上，并且通过金线与所述支架散热片连接，所述的多个通孔内分别填充不同色温的荧光胶。
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