[实用新型]一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板有效
申请号: | 201620867125.9 | 申请日: | 2016-08-11 |
公开(公告)号: | CN205946372U | 公开(公告)日: | 2017-02-08 |
发明(设计)人: | 吴青春 | 申请(专利权)人: | 艾威尔电路(深圳)有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K3/42;C25D17/10 |
代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙)11348 | 代理人: | 侯蔚寰 |
地址: | 518105 广东省韶关市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板,主要包括线路板本体、去耦电容、光纤线路、高频震荡板、间歇式振荡器、高频线圈、高频板、导通孔、阳极、电流接通点、电流调节器和交变电流感应器,所述线路板本体上设置有去耦电容;所述等效串联电阻通过光纤线路与等效串联电感电性连接;所述等效串联电感与间歇式振荡器电性连接;所述间歇式振荡器下端设置高频震荡板;所述高频震荡板通过旁路与高频线圈电性连接;所述线路板本体上端设置导通孔;所述线路板本体上设置高频板;所述高频板底部设置电流调节器;所述电流调节器与交变电流感应器电性连接。该实用新型的有益效果是传输速度快、频率高和可以深孔电镀。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 高厚径 电镀 技术 高频 高速 电子 线路板 | ||
【主权项】:
一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板,包括线路板本体(1)、去耦电容(2)、电路板焊点(3)、等效串联电阻(4)、光纤线路(5)、等效串联电感(6)、高频震荡板(7)、间歇式振荡器(8)、旁路(9)、高频线圈(10)、高频板(11)、导通孔(12)、阳极(13)、电流接通点(14)、电流调节器(15)和交变电流感应器(16),其特征在于:所述线路板本体(1)上设置有去耦电容(2);所述去耦电容(2)与等效串联电阻(4)电性连接;所述等效串联电阻(4)通过光纤线路(5)与等效串联电感(6)电性连接;所述等效串联电感(6)与间歇式振荡器(8)电性连接;所述间歇式振荡器(8)下端设置高频震荡板(7);所述高频震荡板(7)通过旁路(9)与高频线圈(10)电性连接;所述线路板本体(1)上端设置导通孔(12);所述导通孔(12)底部设置电流接通点(14)电性连接;所述线路板本体(1)上设置高频板(11);所述高频板(11)底部设置电流调节器(15);所述电流调节器(15)与交变电流感应器(16)电性连接。
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