[实用新型]一种双色多芯大功率LED光源有效
| 申请号： | 201620853989.5 | 申请日： | 2016-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN205900541U | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 鲍锋辉;李春雷;冯杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市泓亚智慧科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于LED照明技术领域，提供了一种双色多芯大功率LED光源，包括基板、设置在所述基板上的若干个固晶层，以及焊接在所述固晶层上的LED倒装芯片；所述基板包括基底层、设置在所述基底层表面的高导热绝缘层、设置在所述高导热绝缘层表面且用于布置多条独立电路通道的电路铜层，以及设置在所述电路铜层表面且与所述固晶层一一对应的焊盘层。本实用新型采用了LED倒装芯片和高导热绝缘层及其共晶或其它焊料焊接的方式解决光源热通道中的瓶颈问题，大大提升了产品的散热性能，使产品的可靠性得以提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双色多芯 大功率 led 光源 | ||
【主权项】：
一种双色多芯大功率LED光源，其特征在于，包括基板、设置在所述基板上的若干个固晶层，以及焊接在所述固晶层上的LED倒装芯片；所述基板包括基底层、设置在所述基底层表面的高导热绝缘层、设置在所述高导热绝缘层表面且用于布置多条独立电路通道的电路铜层，以及设置在所述电路铜层表面且与所述固晶层一一对应的焊盘层。
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