[实用新型]半自动切割设备有效
| 申请号： | 201620851949.7 | 申请日： | 2016-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN205927363U | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 李文军;姜作诚 | 申请（专利权）人： | 金翰阳科技（大连）股份有限公司 |
| 主分类号： | B23D79/00 | 分类号： | B23D79/00;B23Q11/00;B23Q11/08 |
| 代理公司： | 北京瑞恒信达知识产权代理事务所(普通合伙)11382 | 代理人： | 黄庆芳 |
| 地址： | 116041 辽宁省大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种半自动切割设备，包括机身，机身包括水平设置的基座和竖直设置并与基座相连接的机架；夹持操作台，夹持操作台设置在基座上；夹紧机构，夹紧机构与夹持操作台相连接用以夹紧待切割工件；和切割装置，切割装置安装在机架上且朝向夹紧机构。该本自动切割设备可以有效降低劳动强度、提高切割质量，并且可以改善加工环境、保证操作人员的人身安全。 | ||
| 搜索关键词： | 半自动 切割 设备 | ||
【主权项】：
一种半自动切割设备，其特征在于，包括：机身，所述机身包括水平设置的基座和竖直设置并与所述基座相连接的机架；夹持操作台，所述夹持操作台设置在所述基座上；夹紧机构，所述夹紧机构设置在所述夹持操作台上以夹紧待切割工件；和切割装置，所述切割装置安装在所述机架上且朝向所述夹紧机构，所述切割装置安装有用于切割待切割工件的切割轮。
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