[实用新型]一种PCB板的过孔结构有效
| 申请号： | 201620849707.4 | 申请日： | 2016-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN206118170U | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 陶燕 | 申请（专利权）人： | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201600 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及PCB板的制作，尤其涉及一种PCB板的过孔结构，所述PCB板包括顶层板、第一内层板、第二内层板和底层板；其中，所述过孔通过第一过孔焊盘与所述顶层板连接，所述过孔通过第二过孔焊盘与所述第一内层板连接，所述过孔通过第三过孔焊盘与所述第二内层板连接、所述过孔通过第四过孔焊盘与所述底层板连接；所述第二过孔焊盘和所述第三过孔焊盘的直径小于所述第一过孔焊盘或所述第四过孔焊盘的直径。本实用新型通过减小第一内层板的焊盘和第二内层板的焊盘的大小，减小第一内层板和第二内层板过孔占用的空间，提高了第一内层板和第二内层板布线的有效面积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 结构 | ||
【主权项】：
一种PCB板的过孔结构，其特征在于，应用于多层PCB板中，所述PCB板包括过孔，所述PCB板包括顶层板、第一内层板、第二内层板和底层板；其中，所述过孔通过第一过孔焊盘与所述顶层板连接，所述过孔通过第二过孔焊盘与所述第一内层板连接，所述过孔通过第三过孔焊盘与所述第二内层板连接、所述过孔通过第四过孔焊盘与所述底层板连接；所述第二过孔焊盘和所述第三过孔焊盘的直径小于所述第一过孔焊盘或所述第四过孔焊盘的直径。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海斐讯数据通信技术有限公司，未经上海斐讯数据通信技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620849707.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种土木工程用的测距仪
- 下一篇：一种基于北斗定位的游客归团时间提醒装置
