[实用新型]一种基于同步带传送的基片材料输送装置有效
申请号: | 201620831730.0 | 申请日: | 2016-08-01 |
公开(公告)号: | CN205911292U | 公开(公告)日: | 2017-01-25 |
发明(设计)人: | 王进东 | 申请(专利权)人: | 江苏宇天港玻新材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/673;H01L21/66 |
代理公司: | 北京君华知识产权代理事务所(普通合伙)11515 | 代理人: | 李海峰 |
地址: | 223100 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种基于同步带传送的基片材料输送装置,包括电动机、传动装置、传动辊、同步带、基片材料承载框和同步带上方或一侧的监测装置。电动机连接传动装置带动传动辊,同步带两端与传动辊连接,同步带上安装基片材料承载框,当基片材料输送装置工作时,电动机依次带动传动装置、传动辊、同步带与基片材料承载框,从而对位于基片材料承载框上面的基片材料进行输送,还包括位于同步带上方或一侧的监测装置。本实用新型的基于同步带传送的基片材料输送装置,可以同步监控基片材料的传送情况,做到精准传送,减少传送的误差,提高传送的效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 同步带 传送 材料 输送 装置 | ||
【主权项】:
一种基于同步带传送的基片材料输送装置,其特征在于,包括:电动机、传动装置、传动辊、同步带和基片材料承载框,所述电动机连接所述传动装置带动所述传动辊,所述同步带两端与所述传动辊连接,所述同步带上安装所述基片材料承载框,当所述基片材料输送装置工作时,所述电动机依次带动所述传动装置、所述传动辊、所述同步带与所述基片材料承载框,从而对位于所述基片材料承载框上面的基片材料进行输送,还包括位于所述同步带上方或一侧的监测装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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