[实用新型]一种可靠性测试结构有效
| 申请号： | 201620831432.1 | 申请日： | 2016-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN205900538U | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 赵祥富 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所31219 | 代理人： | 王华英 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种可靠性测试结构，包括电迁移测试结构、等温电迁移测试结构、应力迁移测试结构和由多个焊盘组成的焊盘组件；电迁移测试结构与五个不同的焊盘连接，等温电迁移测试结构与四个不同的焊盘连接，应力迁移测试结构与四个不同的焊盘连接；电迁移测试结构和等温电迁移测试结构有一个共用焊盘，电迁移测试结构和应力迁移测试结构有两个共用焊盘，等温电迁移测试结构与应力迁移测试结构有两个共用焊盘。本实用新型解决了由于测试结构分离、切割道面积有限以及焊盘数量受限而导致测试结构数量有限的问题，增加了测试结构的数量，提高了晶圆的利用率同时降低了测试成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 测试 结构 | ||
【主权项】：
一种可靠性测试结构，其特征在于,所述可靠性测试结构至少包括：电迁移测试结构、等温电迁移测试结构、应力迁移测试结构和由多个焊盘组成的焊盘组件；所述电迁移测试结构与五个不同的焊盘连接，所述等温电迁移测试结构与四个不同的焊盘连接，所述应力迁移测试结构与四个不同的焊盘连接；其中，所述电迁移测试结构和所述等温电迁移测试结构有一个共用焊盘，所述电迁移测试结构和所述应力迁移测试结构有两个共用焊盘，所述电迁移测试结构和所述等温电迁移测试结构共用的焊盘与所述电迁移测试结构和所述应力迁移测试结构共用的焊盘为不同的焊盘，所述等温电迁移测试结构与所述应力迁移测试结构有两个共用焊盘。
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