[实用新型]电子产品外壳以及电子产品有效

专利信息
申请号: 201620808272.9 申请日: 2016-07-28
公开(公告)号: CN205993036U 公开(公告)日: 2017-03-01
发明(设计)人: 王智勇;董良坚;葛兴 申请(专利权)人: 合肥惠科金扬科技有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 深圳中一专利商标事务所44237 代理人: 王政
地址: 230012 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型涉及电子产品,提供一种电子产品外壳,包括具有安装孔的壳体,还包括安装件以及设置于所述壳体内侧的挡位筋,所述安装件具有卡合于所述安装孔内的弹性连接头以及夹设于所述挡位筋与所述壳体之间的限位架,所述弹性连接头固定于所述限位架上;还提供一种电子产品,包括上述外壳。本实用新型中,通过安装孔与挡位筋配合将安装件安装固定于壳体上,结构稳定性比较高,而且这种卡接结构,能够适应安装件的多次拆卸,且不会损坏壳体,将其应用于电子产品,可以提高电子产品的制作效率,大大降低电子产品的报废率,另外安装快捷,可以节省人力成本以及工时成本。
搜索关键词: 电子产品 外壳 以及
【主权项】:
一种电子产品外壳,包括具有安装孔的壳体,其特征在于:还包括安装件以及设置于所述壳体内侧的挡位筋,所述安装件具有卡合于所述安装孔内的弹性连接头以及夹设于所述挡位筋与所述壳体之间的限位架,所述弹性连接头固定于所述限位架上。
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