[实用新型]一种高速处理板有效
申请号: | 201620807144.2 | 申请日: | 2016-07-29 |
公开(公告)号: | CN206039520U | 公开(公告)日: | 2017-03-22 |
发明(设计)人: | 肖红;何凤义;孟令许;张科 | 申请(专利权)人: | 四川赛狄信息技术有限公司 |
主分类号: | G06F15/80 | 分类号: | G06F15/80 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高速处理板,包括外壳,所述外壳内设置有电源模块、DSP模块、时钟模块、FPGA模块、时钟模块和接口模块,电源模块为其它各模块供电,时钟模块为DSP模块提供时钟信号,DSP模块包括5块DSP芯片,分别为DSP0、DSP1、DSP2、DSP3和DSP4,DSP芯片的JTAG信号经插座引出至外壳的前面板,各DSP芯片之间通过Link口成环形连接,LINK口传输以4bit模式,DSP芯片之间通信的Link口传输速率等于或大于125 Mb/S。FPGA模块与DSP芯片之间连接的Link口传输速率等于或大于20Mb/S,DSP芯片的内核时钟均为600MHz。本实用新型主要由5块DSP芯片和大容量的FPGA模块构成,FPGA模块通过Link口向DSP芯片传送数据,具有处理大规模数据的能力,并可通过外部总线发送指令对DSP芯片进行控制。 | ||
搜索关键词: | 一种 高速 处理 | ||
【主权项】:
一种高速处理板,其特征在于:包括外壳,所述外壳内设置有电源模块、DSP模块、时钟模块、FPGA模块、时钟模块和接口模块,所述电源模块为其它各模块供电,所述时钟模块为DSP模块提供时钟信号,所述DSP模块包括5块DSP芯片,分别为DSP0、DSP1、DSP2、DSP3和DSP4,所述DSP芯片的JTAG信号经插座引出至外壳的前面板,各DSP芯片之间通过Link口成环形连接,LINK口传输以4bit模式,DSP芯片之间通信的Link口传输速率等于或大于125 Mb /S,FPGA模块与DSP芯片之间连接的Link口传输速率等于或大于20Mb /S ,DSP芯片的内核时钟均为600MHz。
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