[实用新型]ICP增强多靶磁控溅射装置有效
申请号: | 201620802147.7 | 申请日: | 2016-07-28 |
公开(公告)号: | CN205803587U | 公开(公告)日: | 2016-12-14 |
发明(设计)人: | 杨佳奇;胡一波;金成刚;吴雪梅;诸葛兰剑 | 申请(专利权)人: | 苏州大学 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/08 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种ICP增强多靶磁控溅射装置,包括真空室、设于真空室顶部的三个溅射靶、设于真空室内的ICP线圈和基片台以及与真空室相连通的泵机组,三个溅射靶的直径均为60mm,三个溅射靶的轴线与水平面之间的夹角均为20°‑50°,三个溅射靶沿周向均匀间隔分布,三个溅射靶均聚焦于基片台的中心,三个溅射靶分别与第一射频电源、第二射频电源、第三射频电源相连接,ICP线圈设于溅射靶与基片台之间,ICP线圈连接有第四射频电源,基片台连接有直流稳压电源。本实用新型拥有三个溅射靶,三个溅射靶靶位中心聚焦于基片台中心,实现了共聚焦磁控溅射,可获得均匀、较大面积的薄膜,制备出的薄膜致密、纯度高。 | ||
搜索关键词: | icp 增强 磁控溅射 装置 | ||
【主权项】:
一种ICP增强多靶磁控溅射装置,其特征在于:包括真空室、设于所述真空室顶部的三个溅射靶、设于所述真空室内的ICP线圈和基片台以及与所述真空室相连通的泵机组,三个所述溅射靶的直径均为60mm,三个所述溅射靶的轴线与水平面之间的夹角均为20°‑50°,三个所述溅射靶沿周向均匀间隔分布,三个所述溅射靶均聚焦于所述基片台的中心,三个所述溅射靶分别与第一射频电源、第二射频电源、第三射频电源相连接,所述ICP线圈设于所述溅射靶与所述基片台之间,所述ICP线圈连接有第四射频电源,所述基片台连接有直流稳压电源。
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