[实用新型]ICP增强多靶磁控溅射装置有效

专利信息
申请号: 201620802147.7 申请日: 2016-07-28
公开(公告)号: CN205803587U 公开(公告)日: 2016-12-14
发明(设计)人: 杨佳奇;胡一波;金成刚;吴雪梅;诸葛兰剑 申请(专利权)人: 苏州大学
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/08
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司32224 代理人: 董建林
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种ICP增强多靶磁控溅射装置,包括真空室、设于真空室顶部的三个溅射靶、设于真空室内的ICP线圈和基片台以及与真空室相连通的泵机组,三个溅射靶的直径均为60mm,三个溅射靶的轴线与水平面之间的夹角均为20°‑50°,三个溅射靶沿周向均匀间隔分布,三个溅射靶均聚焦于基片台的中心,三个溅射靶分别与第一射频电源、第二射频电源、第三射频电源相连接,ICP线圈设于溅射靶与基片台之间,ICP线圈连接有第四射频电源,基片台连接有直流稳压电源。本实用新型拥有三个溅射靶,三个溅射靶靶位中心聚焦于基片台中心,实现了共聚焦磁控溅射,可获得均匀、较大面积的薄膜,制备出的薄膜致密、纯度高。
搜索关键词: icp 增强 磁控溅射 装置
【主权项】:
一种ICP增强多靶磁控溅射装置,其特征在于:包括真空室、设于所述真空室顶部的三个溅射靶、设于所述真空室内的ICP线圈和基片台以及与所述真空室相连通的泵机组,三个所述溅射靶的直径均为60mm,三个所述溅射靶的轴线与水平面之间的夹角均为20°‑50°,三个所述溅射靶沿周向均匀间隔分布,三个所述溅射靶均聚焦于所述基片台的中心,三个所述溅射靶分别与第一射频电源、第二射频电源、第三射频电源相连接,所述ICP线圈设于所述溅射靶与所述基片台之间,所述ICP线圈连接有第四射频电源,所述基片台连接有直流稳压电源。
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