[实用新型]一种功率器件内引线键合结构有效
| 申请号： | 201620797080.2 | 申请日： | 2016-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN205828373U | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 李志福 | 申请（专利权）人： | 朝阳无线电元件有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙)11348 | 代理人： | 侯蔚寰 |
| 地址： | 122000 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种功率器件内引线键合结构，包括芯片电极和引出电极，所述芯片电极上部为芯片层，所述芯片层上部为芯片正面铝电极，所述芯片正面铝电极采用溅射工艺制在芯片层上表面，所述芯片正面铝电极通过多个铝线与引出电极连接，每根铝线与芯片正面铝电极之间有两个以上的键合点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 器件 引线 结构 | ||
【主权项】：
一种功率器件内引线键合结构，其特征是包括芯片电极和引出电极，所述芯片电极上部为芯片层，所述芯片层上部为芯片正面铝电极，所述芯片正面铝电极采用溅射工艺制在芯片层上表面，所述芯片正面铝电极通过多个铝线与引出电极连接，每根铝线与芯片正面铝电极之间有两个以上的键合点。
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