[实用新型]一种发光二极管芯片有效
申请号: | 201620792837.9 | 申请日: | 2016-07-25 |
公开(公告)号: | CN205900576U | 公开(公告)日: | 2017-01-18 |
发明(设计)人: | 高百卉;林晓文 | 申请(专利权)人: | 华灿光电(浙江)有限公司 |
主分类号: | H01L33/02 | 分类号: | H01L33/02 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司11138 | 代理人: | 徐立 |
地址: | 322000 浙江省金华市义*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种发光二极管芯片,属于半导体技术领域。所述发光二极管芯片包括依次层叠的N型电流扩展层、N型限制层、多量子阱层、P型限制层、P型电流扩展层,所述发光二极管芯片还包括非吸光衬底、AB胶、以及硅化物薄膜,所述硅化物薄膜层叠在所述P型电流扩展层上,所述AB胶涂覆在所述非吸光衬底上,所述非吸光衬底和所述P型电流扩展层之间通过所述AB胶和所述硅化物薄膜键合。本实用新型通过AB胶和硅化物薄膜实现非吸光衬底与LED外延片的键合,采用非吸光衬底替代GaAs衬底,避免由于衬底吸光造成LED芯片亮度较低,提高了LED芯片的发光亮度,可以满足用户需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 发光二极管 芯片 | ||
【主权项】:
一种发光二极管芯片,所述发光二极管芯片包括依次层叠的N型电流扩展层、N型限制层、多量子阱层、P型限制层、P型电流扩展层,其特征在于,所述发光二极管芯片还包括非吸光衬底、AB胶、以及硅化物薄膜,所述硅化物薄膜层叠在所述P型电流扩展层上,所述AB胶涂覆在所述非吸光衬底上,所述非吸光衬底和所述P型电流扩展层之间通过所述AB胶和所述硅化物薄膜键合。
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