[实用新型]半导体构件

摘要

本实用新型涉及半导体构件，包含具有表面和与其集成于一体且从其延伸出的第一引线的支撑体；与支撑体相邻且与其电隔离的第二引线；具有第一和第二部分且接合于支撑体的基板；具有第一和第二表面的第一芯片，第一、第二和第三焊盘分别从第一表面的第一、第二和第三部分延伸出，第二表面接合于第一部分，第一芯片由III‑N半导体材料配置；具有第一和第二端的第一互连，第一互连的第一和第二端分别耦接于第一焊盘和第二部分；与第一互连的第二端接合的第二芯片；具有第一和第二端的第二互连，第二互连的第一和第二端分别与第二引线和第二芯片耦接。解决的一个技术问题是防止半导体构件的成本和寄生效应增加，一个技术效果是减小其成本和寄生效应。

主权项

一种半导体构件，其特征在于包含：支撑体(102，102A)，具有表面(104)以及与所述支撑体(102，102A)集成于一体且从所述支撑体(102，102A)延伸出的第一引线(110，210)；与所述支撑体(102，102A)相邻且与所述支撑体(102，102A)电隔离的第二引线(108，208)；具有第一部分和第二部分的基板(116)，所述基板(116)接合于所述支撑体(102，102A)；具有第一表面和第二表面的第一半导体芯片(10)，其中第一接合焊盘(18)从所述第一表面的第一部分延伸出，第二接合焊盘(20)从所述第一表面的第二部分延伸出，以及第三接合焊盘(16A，16B)从所述第一表面的第三部分延伸出，所述第二表面接合于所述基板(116)的所述第一部分，其中所述第一半导体芯片(10)由III‑N半导体材料配置；具有第一端部和第二端部的第一电互连(134)，所述第一电互连(134)的所述第一端部耦接于所述第一半导体芯片(10)的所述第一接合焊盘(18)，并且所述第一电互连(134)的所述第二端部耦接于所述基板(116)的所述第二部分；与所述第一电互连(134)的所述第二端部接合的第二半导体芯片(50，70)；以及具有第一端部和第二端部的第二电互连(136)，所述第二电互连(136)的所述第一端部与所述第二引线(108)耦接，并且所述第二电互连(136)的所述第二端部与所述第二半导体芯片(70)耦接。