[实用新型]一种芯片卡座及通信装置有效
| 申请号： | 201620758309.1 | 申请日： | 2016-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN205921125U | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 雷俊;底明辉;李春;胡文彬;于建云 | 申请（专利权）人： | 恒宝股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/405 | 分类号： | H01R13/405 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212355*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片卡座及通信装置，涉及通信技术领域，用于在对多个M2M芯片进行测试时，简化对M2M芯片进行测试的步骤。该芯片卡座包括底座和盖板；其中，所述底座包括底座本体，以及分别设于所述底座本体相对设置的两个边缘处的第一侧壁，两个所述第一侧壁上分别设有凸起；所述盖板包括盖板本体，以及分别设于所述盖板本体的与所述第一侧壁相对应的位置处的第二侧壁，所述盖板的两个第二侧壁上分别开设有与所述凸起相配合的卡合口。本实用新型所提供的芯片卡座用于对M2M芯片进行测试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 卡座 通信 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片卡座，用于封装M2M芯片，其特征在于，包括底座和盖板；其中，所述底座包括底座本体，以及分别设于所述底座本体相对设置的两个边缘处的第一侧壁，两个所述第一侧壁上分别设有凸起；所述盖板包括盖板本体，以及分别设于所述盖板本体的与所述第一侧壁相对应的位置处的第二侧壁，所述盖板的两个第二侧壁上分别开设有与所述凸起相配合的卡合口。
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