[实用新型]一种高速高频印制板内层走线过孔结构有效
| 申请号： | 201620757950.3 | 申请日： | 2016-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN205864855U | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 张海英,徐鹏飞 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高速高频印制板内层走线过孔结构，其包括PCB板，所述PCB板内设置有第一内层走线和第二内层走线，且所述PCB板上开设有用于第一内层走线和第二内层走线连接通孔，其中，所述通孔内于所述第一内层走线和第二内层走线之间设置用于第一内层走线和第二内层走线连接的铜柱。上述高速高频印制板内层走线过孔结构将第一内层走线和第二内层走线上下端的无效分支均钻掉，提高内层链路的信号完整性性能，降低PCB板上盲孔的使用，降低PCB制作难度，可大大优化连接内层走线与内层走线的过孔性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高速 高频 印制板 内层 结构 | ||
【主权项】：
一种高速高频印制板内层走线过孔结构，其包括PCB板，所述PCB板内设置有第一内层走线和第二内层走线，且所述PCB板上开设有用于第一内层走线和第二内层走线连接的通孔，其特征在于，所述通孔内于所述第一内层走线和第二内层走线之间设置用于第一内层走线和第二内层走线连接的铜柱。
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