[实用新型]电子元器件焊针有效
| 申请号： | 201620729401.5 | 申请日： | 2016-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN205950109U | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 蒋平 | 申请（专利权）人： | 自贡国铨电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/06 | 分类号： | B23K35/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 643000 四川省自贡*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 电子元器件焊针，包括针杆和针尖，所述针杆和针尖均由左半部分和右半部分拼合而成，拼合处设置有绝缘层使左、右两半部分电学隔离，其特征在于，所述针杆由夹持段和工作段组成，所述夹持段位于工作段上方，针尖位于工作段下方，所述工作段和针尖具备一个贯穿工作段到针尖整个长度的平面侧面，所述平面侧面与焊针中轴平行；所述针尖末端设置有焊头，焊头分别与左半部分和右半部分连接。采用本实用新型所述的电子元器件焊针，利用平面侧面结构使得焊头能够在侧面方向直接贴牢焊点，提高了侧面焊接能力，同时平面侧面结构使得焊点不必倾斜设置，在进行平面焊接时更容易做到均匀受力，提高了焊头的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 | ||
【主权项】：
电子元器件焊针，包括针杆和针尖，所述针杆和针尖均由左半部分和右半部分拼合而成，拼合处设置有绝缘层使左、右两半部分电学隔离，其特征在于，所述针杆由夹持段和工作段组成，所述夹持段位于工作段上方，针尖位于工作段下方，所述工作段和针尖具备一个贯穿工作段到针尖整个长度的平面侧面，所述平面侧面与焊针中轴平行；所述针尖末端设置有焊头，焊头分别与左半部分和右半部分连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于自贡国铨电子有限公司，未经自贡国铨电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620729401.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：易焊接的防滑板
- 下一篇：不锈钢焊丝加工用涂粉器
