[实用新型]多晶湿法刻蚀设备有效
申请号: | 201620729190.5 | 申请日: | 2016-07-07 |
公开(公告)号: | CN205911291U | 公开(公告)日: | 2017-01-25 |
发明(设计)人: | 张森;孔海洋;杨强;王仕鹏;黄海燕;陆川 | 申请(专利权)人: | 浙江正泰太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 北京汉昊知识产权代理事务所(普通合伙)11370 | 代理人: | 冯谱 |
地址: | 310053 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种多晶湿法刻蚀设备,所述多晶湿法刻蚀设备包括纯水进管、热交换装置、至少一个多晶湿法刻蚀机、纯水出管;所述纯水进管与所述热交换装置相连通;所述热交换装置通过降温纯水出水管与所述多晶湿法刻蚀机相连通;所述多晶湿法刻蚀机通过纯水出支管与所述纯水出管相连接;所述热交换装置包括换热器、板换冷冻水回水管、板换冷冻水进水管;在所述降温纯水出水管和所述纯水进管之间设置有纯水旁管,所述纯水旁管上设置有纯水旁通阀,所述纯水旁通阀用于控制所述纯水旁管的通断。本实用新型提供的多晶湿法刻蚀设备能显著降低夏季的刻蚀黑框返工率,提升设备运行率。 | ||
搜索关键词: | 多晶 湿法 刻蚀 设备 | ||
【主权项】:
一种多晶湿法刻蚀设备,其特征在于,所述多晶湿法刻蚀设备包括:纯水进管、热交换装置、至少一个多晶湿法刻蚀机、纯水出管;所述纯水进管与所述热交换装置相连通;所述热交换装置通过降温纯水出水管与所述多晶湿法刻蚀机相连通;所述多晶湿法刻蚀机通过纯水出支管与所述纯水出管相连接;所述热交换装置包括:换热器、板换冷冻水回水管、板换冷冻水进水管;所述板换冷冻水进水管与所述换热器连通;所述板换冷冻水回水管与所述换热器连通;在所述板换冷冻水进水管上设置有板换冷冻水进水比例电磁阀,所述板换冷冻水进水比例电磁阀用于控制所述板换冷冻水进水管与所述换热器之间的通断和/或冷冻水的进水量;所述纯水进管上设置有板换纯水进水手阀,所述板换纯水进水手阀用于控制所述纯水进管与所述换热器之间的通断;所述降温纯水出水管上设置有板换纯水回水手阀,所述板换纯水回水手阀用于控制所述降温纯水出水管与所述换热器之间的通断;在所述降温纯水出水管和所述纯水进管之间设置有纯水旁管,所述纯水旁管上设置有纯水旁通阀,所述纯水旁通阀用于控制所述纯水旁管的通断。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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