[实用新型]返修用喷嘴有效
| 申请号： | 201620720106.3 | 申请日： | 2016-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN205914290U | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 吴锦辉 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 |
| 主分类号： | B05B1/00 | 分类号： | B05B1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528308 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种返修用喷嘴,其用于维修一位于电路板上的CPU插座，其包括一喷嘴主体，其由一上层柱体以及一下层柱体构成一阶梯状结构，该上层柱体以及该下层柱体皆呈中空状且互相连通，该上层柱体一端具有一第一开口供热风导入，该下层柱体一端具有一对应该CPU插座的第二开口，透过该第二开口包覆于该CPU插座上，该第二开口大于该第一开口；至少二个第一导风叶片，其间隔地且相对该上层柱体的另一端的端口所在的平面垂直地设置于该喷嘴主体的另一端内；以及至少二个第二导风叶片，其彼此对称且分别相对该上层柱体的另一端的端口所在的平面倾斜设置，使得该至少二个第二导风叶片形成一由该第一开口朝向该第二开口渐扩的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 返修 喷嘴 | ||
【主权项】：
一种返修用喷嘴,其用于维修一位于电路板上的CPU插座，其特征在于，包括：一喷嘴主体，其由一上层柱体以及一下层柱体构成一阶梯状结构，该上层柱体以及该下层柱体皆呈中空状且互相连通，该上层柱体一端具有一第一开口供热风导入，该下层柱体一端具有一对应该CPU插座的第二开口，透过该第二开口包覆于该CPU插座上，该第二开口大于该第一开口；至少二个第一导风叶片，其间隔地且相对该上层柱体的另一端的端口所在的平面垂直地设置于该喷嘴主体的另一端内；以及至少二个第二导风叶片，其彼此对称且分别相对该上层柱体的另一端的端口所在的平面倾斜设置，使得该至少二个第二导风叶片形成一由该第一开口朝向该第二开口渐扩的结构。
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