[实用新型]指纹产品的封装结构有效
| 申请号： | 201620712921.5 | 申请日： | 2016-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN205828374U | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 张小东 | 申请（专利权）人： | 力成科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司11275 | 代理人： | 刘宪池 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种指纹产品的封装结构，其特征在于，包括：一基板，具有相对的一顶面和一底面；一芯片，堆叠于所述基板的顶面上；封装结构的封装空间内填充有掺有氧化铝的二氧化硅，所述封装结构的上表面涂有一彩色涂层，所述芯片的上表面和所述彩色涂层的下表面的间距为塑封间隙，所述塑封间隙的厚度小于等于70μm。本实用新型所述指纹产品的封装结构相较于现有技术具有如下优点：具有更小的塑封间隙，可以有效提高指纹识别功能测试的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹 产品 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种指纹产品的封装结构，其特征在于，包括：一基板，具有相对的一顶面和一底面；一芯片，堆叠于所述基板的顶面上；封装结构的封装空间内填充有掺有氧化铝的二氧化硅，所述封装结构的上表面涂有一彩色涂层，所述芯片的上表面和所述彩色涂层的下表面的间距为塑封间隙，所述塑封间隙的厚度小于等于80μm。
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