[实用新型]主板与金属壳体的接地结构及移动终端有效
| 申请号： | 201620684738.9 | 申请日： | 2016-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN205945839U | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 王瑞斌 | 申请（专利权）人： | 上海与德通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 201506 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及电子通讯领域，公开了一种主板与金属壳体的接地结构及移动终端。本实用新型中，主板与金属壳体的接地结构包含主板、屏蔽罩、弹片、金属壳体。其中，屏蔽罩设置在主板上，弹片设置在屏蔽罩上并与金属壳体接触。同现有技术相比，由于主板与金属壳体的接地结构是由主板、设置在主板上的屏蔽罩、弹片和金属壳体所构成，并且由于弹片可设置在屏蔽罩上并与金属壳体接触，从而在实际应用时，可通过弹片和屏蔽罩实现主板与金属壳体之间的电性连接，进而可在充分合理的利用壳体内部空间，以及不受主板上接地面积的限制的情况下，满足金属壳体的接地需求。 | ||
| 搜索关键词： | 主板 金属 壳体 接地 结构 移动 终端 | ||
【主权项】：
一种主板与金属壳体的接地结构，应用在移动终端中，其特征在于，包含：主板、屏蔽罩、弹片、金属壳体；所述屏蔽罩设置在所述主板上，所述弹片设置在所述屏蔽罩上并与所述金属壳体接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海与德通讯技术有限公司，未经上海与德通讯技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620684738.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
