[实用新型]音响结构及电子设备有效
申请号: | 201620683847.9 | 申请日: | 2016-06-29 |
公开(公告)号: | CN206100414U | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 唐春树 | 申请(专利权)人: | 广东欧珀移动通信有限公司 |
主分类号: | H04R1/28 | 分类号: | H04R1/28 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人: | 黄琼 |
地址: | 523859 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种音响结构及电子设备。音响结构包括箱体、导声结构、扬声器及泄露管。箱体形成有多个音腔,箱体开设有通孔。导声结构设置在两个音腔之间,导声结构开设有连通两个音腔的多个导声孔。扬声器设置在其中一个音腔中。泄露管设置在音腔中,泄露管连接通孔,并连通音腔与音响结构的外界。上述音响结构,多个音腔和泄露管可以降低音响结构的谐振频率,解决了传统手机低音效果不佳的问题。另外,多个导声孔可以使得声音从有扬声器的音腔传递到其他音腔更加均匀,进一步提高了电子设备的音效品质。 | ||
搜索关键词: | 音响 结构 电子设备 | ||
【主权项】:
一种音响结构,其特征在于,包括:箱体,所述箱体形成有多个音腔,所述箱体开设有通孔;导声结构,所述导声结构设置在两个所述音腔之间,所述导声结构开设有连通两个所述音腔的多个导声孔;扬声器,所述扬声器设置在其中一个所述音腔中;及泄漏管,所述泄露管设置在所述音腔中,所述泄露管连接所述通孔,并连通所述音腔与所述音响结构的外界。
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