[实用新型]一种电路板组件及其密封装置有效

专利信息
申请号: 201620683402.0 申请日: 2016-06-27
公开(公告)号: CN205830175U 公开(公告)日: 2016-12-21
发明(设计)人: 庞智慧;沈永根 申请(专利权)人: 杭州海康威视数字技术股份有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K5/06;H05K1/18
代理公司: 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙)11413 代理人: 项京;马敬
地址: 310052 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种电路板组件及其密封装置,该电路板组件包括电路板和电子元件,电子元件与电路板电连接;该密封装置包括罩壳和罩盖,罩壳具有容置腔、电子元件贯穿孔和电子元件拆装孔,电子元件贯穿孔和电子元件拆装孔均与容置腔连通,罩盖封堵电子元件拆装孔;并配置成:罩壳用于与电路板密封固连以封堵电子元件贯穿孔,并使电子元件通过电子元件贯穿孔伸入容置腔,电子元件拆装孔的大小足以供电子元件穿过。可以想见,这种电路板组件采用上述密封装置既可满足电子元件与电路板间封装连接关系,又可通过电子元件拆装孔更换电子元件,从而巧妙地解决了可调式电子元件防水处理难题。
搜索关键词: 一种 电路板 组件 及其 密封 装置
【主权项】:
电路板组件的密封装置,所述电路板组件包括电路板(1)和电子元件(2),所述电子元件(2)与所述电路板(1)电连接,其特征在于,所述密封装置包括罩壳(30)和罩盖(31),所述罩壳(30)具有容置腔、电子元件贯穿孔和电子元件拆装孔,所述电子元件贯穿孔和所述电子元件拆装孔均与所述容置腔连通,所述罩盖(31)封堵所述电子元件拆装孔;并配置成:所述罩壳(30)用于与所述电路板(1)密封固连以封堵所述电子元件贯穿孔,并使所述电子元件通过所述电子元件贯穿孔伸入所述容置腔,所述电子元件拆装孔的大小足以供所述电子元件(2)穿过。
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