[实用新型]一种半导体管脚贴装结构有效
| 申请号： | 201620681432.8 | 申请日： | 2016-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN205789943U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 徐赛;刘红军;周正伟;王赵云 | 申请（专利权）人： | 长电科技（宿迁）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙)32210 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 223900 江苏省宿迁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体管脚贴装结构，它包括引线框架，所述引线框架包括载片台（4）和管脚（1），所述载片台（4）上通过焊料（5）设置有芯片（6），所述管脚（1）上通过焊料（5）设置有金属片（2），所述芯片（6）正面与金属片（2）正面之间通过金属线或金属带（3）相连接。本实用新型一种半导体管脚贴装结构，它能够解决产品试验过程中不同管脚结构及电性切换的功能需求和避开焊接材料中助焊剂易挥发到管脚造成虚焊的困扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 管脚 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体管脚贴装结构，其特征在于：它包括引线框架，所述引线框架包括载片台（4）和管脚（1），所述载片台（4）上通过焊料（5）设置有芯片（6），所述管脚（1）上通过焊料（5）设置有金属片（2），所述芯片（6）正面与金属片（2）正面之间通过金属线或金属带（3）相连接。
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