[实用新型]一种在线式石墨舟工艺点拆卸装置有效
申请号: | 201620677205.8 | 申请日: | 2016-06-29 |
公开(公告)号: | CN206059360U | 公开(公告)日: | 2017-03-29 |
发明(设计)人: | 季斌;郭鑫斌;杨威 | 申请(专利权)人: | 镇江大全太阳能有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人: | 谈杰 |
地址: | 212000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开一种在线式石墨舟工艺点拆卸装置,包括钳身,上钳头,下钳头;所述上钳头设有顶针,所述下钳头设有通孔;所述的顶针与通孔上下对应。本实用新型主要是针对石墨舟工艺点损坏后修复繁琐,耗时较长而设计,通过一种在线式石墨舟工艺点拆卸装置在石墨舟片之间进行工艺点的拆除,无需卸除整舟硅片或者拆卸石墨舟片。此装置可操作简便,实用性强,降低了修复卡点的时间成本,提高了石墨舟在线利用率,提高了产线产能。 | ||
搜索关键词: | 一种 在线 石墨 工艺 拆卸 装置 | ||
【主权项】:
一种在线式石墨舟工艺点拆卸装置,其特征在于,包括:钳身(2),上钳头(1)和下钳头(3);所述上钳头(1)设有顶针(5),所述下钳头(3)设有通孔(4)。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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