[实用新型]一种高效散热集成LED封装结构有效
| 申请号： | 201620671542.6 | 申请日： | 2016-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN205790059U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 于峰;李君;张兆梅;彭璐;赵霞焱;徐现刚 | 申请（专利权）人： | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司37219 | 代理人： | 王楠 |
| 地址： | 261061 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高效散热集成LED封装结构，属于半导体发光器件制造技术领域，装置自下而上包括封装基板、集成电路层、散热体、LED芯片、封装树脂，集成电路层铺设于封装基板上，散热体包括微阵列硬树脂散热导管和散热工质，LED芯片通过金线与铺设在基板上的集成电路层电性连接，最后将封装后的封装结构外接散热系统。本实用新型采用在集成封装结构基板上铺设微阵列硬树脂散热导管，相比较常规散热结构，散热体采用硬树脂制备的散热导管，与后期封装树脂能够很好的亲和，不会出现分层裂缝等问题，最主要的散热体更靠近芯片位置，能够有效降低结温，提高集成LED封装结构的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 散热 集成 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高效散热集成LED封装结构，其特征在于，自下而上包括封装基板、集成电路层、散热体、LED芯片、封装树脂，集成电路层铺设于封装基板上，LED芯片通过金线与铺设在基板上的集成电路层电性连接。
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