[实用新型]一种防止喷嘴堵塞的喷淋装置有效
申请号: | 201620665802.9 | 申请日: | 2016-06-29 |
公开(公告)号: | CN205752119U | 公开(公告)日: | 2016-11-30 |
发明(设计)人: | 陈建都 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 尹学清 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种防止喷嘴堵塞的喷淋装置,包括喷淋管路和供液管路,所述喷淋管路上连接多个喷嘴,所述供液管路与所述喷淋管路连通,所述喷淋装置中还设有与所述喷淋管路连通的供气管路,所述供液管路上设有控制所述喷淋管路进液的第一控制阀,所述供气管路上设有控制所述喷淋管路进气的第二控制阀。本实用新型提供的喷淋装置是通过在目前的喷淋管路上增加一个供气管路,在供液管路作业结束后,即喷淋停止后,关闭第一控制阀,开启第二控制阀,利用空气的压力将残留在喷淋管路中的药液强制排出,没有了残留的药液,喷嘴处就不会有晶体或胶状物生成,自然不会发生堵塞。 | ||
搜索关键词: | 一种 防止 喷嘴 堵塞 喷淋 装置 | ||
【主权项】:
一种防止喷嘴堵塞的喷淋装置,包括喷淋管路(1)和供液管路(2),所述喷淋管路(1)上设有多个喷嘴(3),所述供液管路(2)与所述喷淋管路(1)连通,其特征在于,所述喷淋装置上还设有与所述喷淋管路(1)连通的供气管路(4),所述供液管路(2)上设有控制所述喷淋管路(1)进液的第一控制阀(5),所述供气管路(4)上设有控制所述喷淋管路(1)进气的第二控制阀(6)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造