[实用新型]一种氮化铝多层陶瓷无引线片式载体封装外壳有效
| 申请号： | 201620653464.7 | 申请日： | 2016-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN205692822U | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 杨振涛;彭博 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/52;H01L23/02 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 王荣君 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种氮化铝多层陶瓷无引线片式载体封装外壳，涉及电子封装技术领域。本实用新型包括陶瓷外壳，陶瓷外壳四周的外侧壁上设有金属导通槽，陶瓷外壳为氮化铝材料制成，陶瓷外壳包括正面向上开口的上腔体和反面向下开口的下腔体，中间为基板，在基板的下表面和上表面均设有用于粘接芯片或无源器件的粘接区，粘接区的外周设有引线键合区，引线键合区能与粘接在粘接区上的芯片通过键合丝连接，引线键合区与金属导通槽连接；引线键合区外周设有密封区，在陶瓷外壳的下表面的密封区的外周设有引出端焊盘，引出端焊盘与金属导通槽连通。本实用新型可有效提高器件的散热效率、降低结温、提高器件的可靠性和寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 氮化 多层 陶瓷 引线 载体 封装 外壳 | ||
【主权项】：
一种氮化铝多层陶瓷无引线片式载体封装外壳，包括陶瓷外壳（5），陶瓷外壳（5）四周的外侧壁上设有金属导通槽（1），其特征在于，陶瓷外壳（5）为氮化铝材料制成，陶瓷外壳（5）包括正面向上开口的上腔体（7）和反面向下开口的下腔体（6），中间为基板，在基板的下表面和上表面均设有用于粘接芯片或无源器件的粘接区（3），粘接区（3）的外周设有引线键合区（2），引线键合区（2）能与粘接在粘接区（3）上的芯片通过键合丝连接，引线键合区（2）与金属导通槽（1）连接；引线键合区（2）外周设有密封区（4），在陶瓷外壳（5）的下表面的密封区（4）的外周设有引出端焊盘（8），引出端焊盘（8）与金属导通槽（1）连通。
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