[实用新型]一种带散热片电路板有效
申请号: | 201620651947.3 | 申请日: | 2016-06-28 |
公开(公告)号: | CN206061271U | 公开(公告)日: | 2017-03-29 |
发明(设计)人: | 刘厚德;龚双新;陈昌喜 | 申请(专利权)人: | 东莞市德尔能新能源股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)44251 | 代理人: | 刘汉民 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型所提供的一种带散热片电路板,包括电路板本体及散热片,所述电路板本体的一面上设有电子元件,所述散热片安装于所述电路板本体的另外一面上,采用以上技术方案后,由于所述散热片设置在所述电路板的一面上,利用散热片高效率热传导的材料特性,将所发散出的温度加以吸收后,再分散传递到面积较大的散热片各部位,使电路板本体上热源不会出现热量集中的现象,从而达到适度降温的效果,延长所述电路板的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热片 电路板 | ||
【主权项】:
一种带散热片电路板,包括电路板本体及散热片,其特征在于:所述电路板本体的一面上设有电子元件,所述散热片安装于所述电路板本体的另一面上;并且,所述带散热片电路板还包括:导热胶层,所述电路板本体通过所述导热胶层与所述散热片连接;极耳片,所述电路板本体上设有极耳安装部,所述极耳片安装于该极耳安装部上;其中,所述电路板本体上设有电路板通孔,所述散热片上设有散热片通孔,所述电路板通孔的位置与散热片通孔的位置相对应。
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